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[讨论] 导热绝缘软矽胶垫的应用

导热绝缘软矽胶垫的应用


开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料:
1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易组装, 对高发热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想.
邮件:guojing891@126.com
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谢谢你的支持.多谢关照!
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等.主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙,通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体,导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有:导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片.

我公司生产的SF系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率.

我公司的软性硅胶导热片R、H、M三的系列.导热系数分别是1.5w/m.k、1.8w/m.k、2.45/m.k.
其中H、M为压延刮平后经高温烘烤成型,柔软度、手感很好,弹性模量较大,适用于低应压力装配下界面填充.R主要成型是在液压机作用下成片材,故其延展性较好,密度较大,适用需机械外力、螺丝紧固装配方式的场合应用的导热材料,如在很多功率管与散热片之间导热界面使用.
   M与R区别在M导热更好,价格要高,但绝缘性能上,在使用05mm、1mm厚度时区别较大,SF在这两种厚度时绝缘值只有1000伏左右,适用于汽车电子、网络产品绝缘要求不高产品上的导热,1.5mm以上的就是价格的区别了! H、M的绝缘效果就很好,0.5mm厚度抗电压绝缘能力都在4000伏.,在电源行业使用比较多.

软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
   该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.
   硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
   阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃



[ 本帖最后由 szodk 于 2007-12-15 12:54 编辑 ]

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[ 本帖最后由 szodk 于 2007-12-15 13:26 编辑 ]

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电源的无风扇设计

新散热设计-提高产品性能、降低成本!


有一产品原来的外型是这样的:内部的芯片的散热方式是在芯片上涂导热硅脂,加散热器,通过散热风扇采用主动散热的方式.



随着芯片厂家提供的芯片更高程度的集成,客户对产品外型的尺寸小形化,最后确定如下方案:
1 内部空间的减小,取消散热风扇,选用被动散热方式,外壳可能会选用散热很好的金属材料:


被动式散热方式,不使用散热风扇,少了风扇电源系统,减轻了供电负荷,降低了起本身所产生的热量、噪音,同时能达到密封带来的好处:防尘、防潮.这也是符合现代电子产品朝薄、轻、小发展趋势.



如果是配置的是内置电源,客户不希望有风扇的噪音,就要选择静音设计.

在散热片、电感等功率件上,可以直接加垫厚度合适的导热硅胶片,导热硅胶片柔软、弹性好,绝缘,直接顶到电源的金属外壳上,把热量由内导到外壳!



我们是要把热量再传递到电子产品的外壳上去:



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软性硅胶导热片作为导热填缝材料,富有弹性,软硬度在10-60,压缩模量在20-30%,能很好地祢补各种器件间公差,如散热片的、芯片、PCB板间的等等.

在芯片与散热器间的接触,一定要平整.如下图,如果散热片的面与芯片的面有斜角,接触面积有限,导热就会要问题.

如使用软性硅胶导热垫,因其具有很好的弹性,就能比较好的解决这个问题.
若大的散热器,其实与芯片的接触就是一小点,再装斜了,接触面积就更少了,不能形成良好的散热通道.散热器看上去很牛,却没起到应有的作用!
在芯片的四周垫上软性硅胶导热片,能很好的保护芯片,起到防震的作用,增大导热面积.

[ 本帖最后由 szodk 于 2007-12-19 09:21 编辑 ]

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MOS管的温度传到散热片.

在散热片顶端再垫一层软性硅胶导热片,就可以将热量传递到金属外壳进行散热.散热效果很彻底,而且不需要选择过大的散热片,因为散热的任务已交给了外壳.外壳的散热面积已足够大.


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软性硅胶导热垫的作用是很广泛的,因为同时具有良好的导热与绝缘的双重特性.
电子产品的热量源自一些功率器件:

那么我们要把热量导热散热片去:


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共同提高,信息共享,有需要可以联系我。
电子电器、机械等出口认证: CE,ETL,UL ,FCC,MD,MDD等
电话:15812473218                   QQ:498167855         
MSN:jackey-zhou@hotmail.com  旺旺:zfwdiy

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引用:
原帖由 JACKEYZHOU 于 2007-12-31 11:26 发表
共同提高,信息共享,有需要可以联系我。
谢谢!我司产品已有SGS认证,和UL检测报告!如果有需要,再和你联系!顺祝2008年心想事成,身体健康!

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