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FPC打样/生产

[align=left][align=left][font=宋体][size=10pt]基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型手机：13795235159
电话：021-62870858[/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][font=宋体][size=10pt]传真：021-63507628联系人
[/size][/font][font=ˎ̥][size=9pt][font=Times New Roman]E-mail:ML_yang@greattong.com
[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]传真[/size][/font][font=Times New Roman][font=ˎ̥][size=9pt]:021-62870858[/size][/font][font=宋体][size=10pt][/size][/font][/font][/align][/align][align=left][align=left][font=Times New Roman]1[/font][font=宋体]．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；[/font]
[font=Times New Roman]2[/font][font=宋体]．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成[/font][font=宋体][size=10pt][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]
单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm. [/size][/font][/color][font=Verdana][size=8.5pt][/size][/font][/align][/align][align=left][align=left][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]
[/size][/font][/color][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm. [/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]
[/size][/font][/color][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm. [/size][/font][/color][/align][/align][align=left][align=left][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]
[/size][/font][/color][color=#333330][font=宋体][size=10.5pt]双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm. [/size][/font][/color][/align][/align]