查看完整版本: LED高导热导电银胶、大功率LED导电银胶及其封装工艺

LED高导热导电银胶、大功率LED导电银胶及其封装工艺

[b][font=Times New Roman]LED[/font]高导热导电银胶、大功率[font=Times New Roman]LED[/font]导电银胶[font=宋体][size=9.0pt]及其[/size][/font]封装工艺[/b]
[font=宋体][size=9pt]一[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman] LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]导电胶、导电银胶[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]导电胶是[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]IED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]UNINWELL[/size][size=9pt]国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的[/size][size=9pt]贴片胶、导电胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶七大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比[/size][size=9pt]。公司在全球拥有近百家世界五百强企业客户，最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。[/size][/font]
[size=9pt][font=Times New Roman]UNINWELL[/font][/size][font=宋体][size=9pt]国际开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度[/size][/font][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][font=宋体][size=9pt]的封装。[/size][/font][size=9pt][/size]
[font=宋体][size=9pt]公司的专门开发的[/size][/font][font=Arial][size=9pt][font=Times New Roman]6886[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]系列导电银胶，特别适合大功率高亮度[/size][/font][font=Arial][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]用，导热系数为：[/size][/font][font=Arial][size=9pt][font=Times New Roman]25.8 [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]剪切强度为：[/size][/font][font=Arial][size=9pt][font=Times New Roman]14.7[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]，为行业之最。[/size][/font][font=Arial][size=9pt][/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]二[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman] [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装工艺[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][/size][/font]
[font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]1. LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的封装的任务[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]是将外引线连接到[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片的电极上，同时保护好[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]2. LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装形式[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]按封装形式分类有[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]Lamp-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]TOP-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]Side-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]SMD-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]High-Power-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]等。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]3. LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装工艺流程[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]4[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]．封装工艺说明[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]1.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片检验[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]lockhill[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]）[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]电极图案是否完整[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]2.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]扩片[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]由于[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]0.1mm[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片的间距拉伸到约[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]0.6mm[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]3.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]点胶[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]GaAs[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]、[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]SiC[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]4.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]备胶[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]背面电极上，然后把背部带银胶的[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]安装在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]5.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]手工刺片[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]将扩张后[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架放在夹具底下，在显微镜下用针将[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman].
6.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]自动装架[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]7.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]烧结[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]银胶烧结的温度一般控制在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]150[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]℃[/size][/font][font=宋体][size=9pt]，烧结时间[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]2[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时。根据实际情况可以调整到[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]170[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]℃[/size][/font][font=宋体][size=9pt]，[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]1[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]绝缘胶一般[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]150[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]℃[/size][/font][font=宋体][size=9pt]，[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]1[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]2[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时（或[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]1[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]8.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]压焊[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]压焊的目的将电极引到[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片上，完成产品内外引线的连接工作。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]压焊是[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]9.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]点胶封装[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]无法通过气密性试验）[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman] [/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]如右图所示的[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]TOP-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]和[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]Side-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问[/size][/font][font=宋体][size=9pt]导电银胶[/size][/font][font=宋体][size=9pt]网（[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][url=http://www.led1993.com/][size=10.5pt][font=Times New Roman][color=#800080]www.cncun.com[/color][/font][/size][/url][/size][/font][font=宋体][size=9pt]）[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]10.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]灌胶封装[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]Lamp-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架，放入烘箱让环氧固化后，将[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]从模腔中脱出即成型。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]11.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]模压封装[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]将压焊好的[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]成型槽中并固化。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]12.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]固化与后固化[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]135[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]℃[/size][/font][font=宋体][size=9pt]，[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]1[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时。模压封装一般在[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]150[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]℃[/size][/font][font=宋体][size=9pt]，[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]4[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]分钟。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]13.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]后固化[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]后固化是为了让环氧充分固化，同时对[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]）的粘接强度非常重要。一般条件为[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]120[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]℃[/size][/font][font=宋体][size=9pt]，[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]4[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]小时。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]14.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]切筋和划片[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]由于[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]在生产中是连在一起的（不是单个），[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]Lamp[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]采用切筋切断[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]支架的连筋。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]SMD-LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]则是在一片[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]板上，需要划片机来完成分离工作。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]15.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]测试[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]测试[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]产品进行分选。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt]
[font=Times New Roman]16.[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]包装[/size][/font]
[font=宋体][size=9pt]将成品进行计数包装。超高亮[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][font=Times New Roman]LED[/font][/size][/font][font=宋体][size=9pt]需要防静电包装。[/size][/font][font=Tahoma][size=9pt][/size][/font]

LED原来制作过程也不简单:lol